Ingenieur (*) für Prozessentwicklung und -integration, Schwerpunkt Trockenätzen

Die RF360 Europe GmbH, ein Qualcomm Unternehmen, ist Innovationstreiber auf dem Gebiet des Radio Frequency Front End (RFFE). Mit mehr als 4.500 Beschäftigten weltweit entwickelt und fertigt RF360 fortschrittliche RFFE-Filter-Lösungen für mobile Geräte und schnell wachsende Geschäftsfelder wie IoT, Robotik, die Automobil-Elektronik und mehr. Für unsere Abteilung Wafer Level Packaging im Bereich Technologieentwicklung am Standort München suchen wir ab sofort einen Ingenieur (*) für Prozessentwicklung und -integration

• Prozessentwicklung und Prozessintegration im Bereich Advanced Wafer Level Packaging in einem international arbeitenden Team
• Entwicklung und Evaluierung von innovativen Prozessen und Anlagen im Bereich Trockenätzen
• Betreuung von neuen Technologien in einer MEMS-Fertigung
• Charakterisierung von Materialien, Verfahren und Anlagen mit analytischen und statistischen Methoden

• Erfolgreich abgeschlossenes Studium in den Bereichen Physik, Mikrosystemtechnik und/oder Prozesstechnik (Diplom/Master)
• Erfahrung mit Verfahren/Prozessen zur Herstellung von elektronischen Bauelementen
• Praktische Erfahrungen mit Trockenätzprozessen
• Kenntnisse verschiedener physikalischer und chemischer Analysemethoden
• Zielorientierte, strukturierte, zuverlässige und selbstständige Arbeitsweise
• Entscheidungs- und Kommunikationsfähigkeit;
• sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse
• Reisebereitschaft

• ein attraktives Gesamtpaket im Rahmen der Tarifverträge der Bayerischen Metall- und Elektroindustrie
• eine arbeitgeberfinanzierte Altersvorsorge
• ein Mitarbeiteraktienprogramm
• eine intensive Einarbeitung
• eine moderne Kantine für eine ausgewogene und gesunde Ernährung nach den Qualitätsstandards der Deutschen Gesellschaft für Ernährung e.V. (DGE) sowie
• eine hervorragende zentrale Lage in München Nähe Ostbahnhof/Werksviertel.